|
|
在近日IEEE 802会议上,三家进行10Gbps线性元件开发的公司演示了如何使用电子散射补偿方法(electronic dispersion compensation method)协同工作。
英飞凌、MergeOptics和Scintera三家公司的技术将使得多模光纤传播距离超过300米,该方案XPAK模块使用来自英飞凌公司的EDC,X2模块使用MergeOptics公司技术,带EDC的Senpak的模块来自英特尔公司。
此次演示的目的是展示协同工作能力和研究企业级多模光纤网络,这三家公司表示也希望改变业界LX-4标准缺乏的现状。由于LX-4还没有被采用,各个公司推出了各自的标准,如X2、XENPAK和XPAK等。
英飞凌无线通信业务部副总裁兼总经理Subodh Toprani表示,在IEEE进行的演示“证明了现有低带宽多模光纤网中,在同一个网络中使用EDC收发器协调不同协议的可行性。”
ABB以电气问题解决专家之志，回答未来之问。讲述与中国用户携手开拓创新、引领行业发展、推动绿色转型的合作故事，共同谱写安全、智慧和可持续的电气化未来。
12月18日，《AVEVA InTouch Unlimited重塑HMI/SCADA的无限可能》在线研讨会即将开播。
为助力广大电子半导体企业洞悉行业数智化发展趋势，并提供切实可行、可靠的解决方案，推动整个行业繁荣发展，剑维软件的专家团队
微信扫一扫，关注IIANews公众号
微信扫一扫，进入IIANews微网
京公网安备 11011202001138号
