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Elpida与中芯国际签署五年DRAM代工合同

  2003年12月30日  

日本DRAM供应商Elpida Memory日前表示,已经与中芯国际签署了一项为期五年的代工协议。中国芯国际的一个300毫米晶圆厂将为Elpida生产基于100纳米工艺的产品。

Elpida表示,计划在2004年第一季度开始生产,但产量仍未敲定。这两家公司曾在2002年底有过合作,由中芯国际为Elpida生产0.13微米的DRAM。

Elpida Memory的总裁Yukio Sakamoto在声明中表示:“Elpida拥有先进的工艺技术,而中芯国际有成本优势和高质量的生产能力,双方合作将使我们成为全球第三大DRAM供应商。”

分析人士表示,与中芯国际合作将会提高Elpida的产能,并降低其内存芯片进入中国市场的关税。

另据中芯国际表示,就台积电于2003年12月22日在台湾新竹发布的有关其在加利福尼亚起诉中芯国际集成电路制造有限公司侵犯专利和窃取商业机密一事,中芯国际目前正在与法律顾问进行商议,以全面了解整件事情,现在对此案尚无法评论。

中芯国际还强调,中芯国际及其子公司一向都非常尊重和重视知识产权。中芯国际也尊重和保护客户的设计和产品的知识产权。中芯国际成立至今,每年的年度预算中都将很大比例的资金,投入在研发项目和技术转移上,以开发和建立中芯国际自有的技术。


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