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瑞萨科技(Renesas)公司日前宣布,已经开发出将高性能处理器、逻辑LSI芯片和存储器芯片在单一芯片中采用5层栈叠式封装的SiP(系统组件)技术,该公司将从2004年4月开始在日本接收这方面的订单。
数字消费产品市场对于小尺寸、高性能的产品有显著需求,特别是在数字相机、数字摄像机以及PDA等便携式产品领域。为了满足这个需要,需要将微处理器、ASIC和存储器芯片等封装在单一系统级芯片(SoC)中,而SiP封装技术可以实现这个封装设计要求。瑞萨公司表示,3到5层栈叠式SiP系统组件可以减少大约70到80%的占位。
SiP的需求增长日益迅猛,这得益于在对于通用产品和市场需要的突然改变可以提供灵活的相应措施,从而减少了开发时间和成本。
当前,瑞萨公司的平坦型SiP和2层及3层栈叠式SiP已经进入量产阶段,这些产品将SuperH微处理器和同步DRAM、闪存或者类似芯片进行单一封装。新增加的5层栈叠式封装可以满足对更紧凑、和更高性能系统的需要。
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