赛灵思(Xilinx)和Altera表示,利用300mm晶圆生产可编程逻辑器件(PLD)的成本已低于200mm晶圆,这表明台湾地区晶圆代工厂商所梦寐以求的生产“转折点”已经达到。
对于这两家主要PLD厂商来说,采用300mm晶圆生产正在开始收到明显成效。但这对于缓解晶圆供应紧张局面有什么作用,仍然不得而知。
对于赛灵思来说,晶圆代工伙伴联电(UMC)为其生产的50%的产品采用的是300mm晶圆。该公司预期,到年底其总产量的60%将采用300mm晶圆。
“采用300mm晶圆生产的缺陷率已好于200mm晶圆。”赛灵思的总裁兼首席执行官Willem Roelandts在一次会议上表示。
Altera的情况与之相似。Altera去年出货的0.13微米产品中,有42%是采用300mm晶圆生产的。该公司的总裁兼首席执行官John Daane表示,本季度95%的产品将采用更大的晶圆。
对于这两家公司来说,采用面积更大的晶圆,有助于其提高毛利润率。Altera的毛利润率已升至68.8%,赛灵思则上升至八年来的最高水平64.7%。
但两家公司对于产能前景有不同的看法。Altera表示,预计台积电的产量不会出现严重问题,即使台积电称其产能已经供不应求。
而Roelandts则表示,赛灵思预期其产能将保持紧张,尽管它正在与供应商合作,以获得更多的产能和提高产品合格率。
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