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IPC与JEDEC日前表示,欧洲在将开始禁止使用含铅技术,为了让电子产品制造商更好的进行技术准备,两家机构将联合发起3次国际研讨会,推进无铅工艺在电子产品元件制造和封装中的使用,研讨会地点分别定在美国、欧洲和亚洲。
“欧洲将在2年后禁止含铅的工艺技术,这使得全球电子产业的焦点都关注在无铅技术上。”IPC标注、技术和国际关系副会长David Bergman表示,“我们第一次的四届研讨会在唤起了人们对无铅技术的重视。”JEDEC会长John Kelly补充到,“我们将无铅技术作为研讨的话题,这将是令业界非常关注的议题。”
无铅技术国际研讨会的议题一般包括,无铅制造、无卤素导电粘合剂,同时介绍一些无铅焊料和讲解选择无铅成分的材料。
据了解,这是两家机构第二年开始联合举行国际和地区性无铅技术研讨会,IPC与JEDEC计划如下:
第5届无铅技术研讨会 2004年3月17-19日,美国加州San Jose。第6届无铅技术研讨会 2004年8月, 新加坡。第7届无铅技术研讨会 2004年10月20-22,德国法兰克福。
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