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近日,欧胜微电子有限公司(Wolfson Microelectronics plc)宣布与华润上华(CSMC)签订晶圆代工合同。
华润上华设在无锡的150毫米晶圆厂已向欧胜微电子交付了首批晶圆样品。华润上华于今年4月份通过了欧胜微电子的资质认证
然而,不久前该公司还对中国晶圆代工厂的能力表示怀疑。欧胜微电子公司作为混合信号芯片提供商,其首席执行官David Milne在一月份曾表示,他们正在寻找中国晶圆代工厂,以替换与其合作的两家主要晶圆代工厂,但是,相当一部分中国晶圆代工厂无力承揽混合信号电路的代工项目。
对于与华润上华的合作,欧胜微电子运营总监John Urwin表示:“签约之前,我们对华润上华进行了严格的评估,认为他们能够满足我们的质量和性能要求。”
John还说:“我们收到了华润上华的第一批晶圆。测试结果表明,产品的质量和性能超过预期标准。因此,很快就决定对好几种产品实施量产。”
欧胜微电子是一家致力于为消费音频、数码成像和便携式设备领域提供混合信号集成电路的公司,主要由韩国现代半导体和新加坡特许半导体为其提供晶圆代工服务。
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