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欧洲无晶圆半导体公司Dialog半导体日前宣布,该公司已与卡尔蔡司(Carl Zeiss AG)公司签署了关于摄像头的合作协议。两家公司将共同研发一种成像模块,结合蔡司公司的光学技术和Dialog公司的摄像传感器及综合成像处理器。
Dialog公司声称,这个项目应用在手机摄像头上,整个镜头和球面装置能放在一粒豌豆大小的空间里。“光学技术和CMOS成像传感器的结合将引发下一代手机摄像头的革命,”Dialog半导体公司首席执行官兼总裁Roland Pudelko预测,1,000万像素的照相手机“指日可待”。
卡尔蔡司公司相机镜头部门总经理infried Scherle说,“照相手机已达到日常摄影质量的要求,手机和数码相机结合创造了一个令人兴奋的市场。”
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