“ARM中国2003技术研讨会”聚焦无线通讯应用

(作者:倪兆明)

日前ARM在上海举办了“ARM中国2003技术研讨会”上,ARM首席运营官Tudor Brown作了题为“无线驱动,无线未来”的专题演讲,ARM中国总裁谭军介绍了一年来ARM在中国的一些活动进展和ARM在中国的合作伙伴计划。

Tudor Brown在演讲中称,无线应用就像是一种“数字胶水”,有望把所有电子产品连接或“粘接”起来,而未来多数连接在一起的产品都将被贴上“ARM Powered”的标签。截至目前为止,ARM的合作伙伴已经在全球范围内销售出近20亿颗基于ARM RISC处理核心的芯片,平均年销售量达6亿颗。

“我们的产品在无线领域的应用已经占到整个市场的72%,因此,无线应用是我们的一个关键市场。我们目前的研发投入已经达到营收的30%。”Brown介绍道。Brown还表示,目前ARM的技术研发核心包括提供更高的处理性能(Jazelle Jave加速技术、SIMD、AMBA等)、更低的系统功耗(Thumb-2内核、MBX、IEM)、更高的安全性(SecurCode、TrustZone技术)和更短的研发周期(RealView工具、PrimeXsys平台等)。

Tudor Brown同时指出,目前ARM7在嵌入式领域中的应用最为广泛,而在未来两年里,ARM9、ARM10将逐渐成为应用主流,通常ARM会超前市场约3～4年来开发新产品,目前,ARM11系列产品已经投入使用,预计在2004和2005年将有大量应用出现。

Tudor Brown还透露,目前ARM业务收入的50%来自美国市场,35%来自东亚,15%则来自欧洲市场。其中东亚市场包括日本、韩国。中国等国家。尽管ARM在中国的营收比例不详,但Brown称,ARM在中国已经开始有盈利。他还鼓励更多的中国公司加入ARM的合作伙伴计划,承诺为中国公司提供更多直接和间接的本地支持。

ARM中国总裁谭军介绍了其新的中国团队和ARM在中国的合作伙伴。据了解,目前已经有3家中国的IC设计公司购买了ARM的授权,其中中兴集成购买了ARM922T、用于开发网络系统芯片；上海华虹集成电路购买了ARM SC100、用于开发Java 智能卡；大唐微电子则购买的ARM946E的授权、用于SCDMA基带芯片的开发。在半导体代工厂方面,中芯国际已经成为中国大陆第一家加入ARM代工计划的公司,同时还获得了ARM7TDMI微处理器内核授权。

另外,包括日本夏普、日本冲电气和德国英飞凌在内的ARM合作厂商还介绍了各自产品在移动视听、PHS和手机开发等领域的应用。同时,北京凯思昊鹏、科银京城等中国本地公司也展示了其相关的开发应用系统。