如果CMOS scaling将在来年持续推进的话,分崩离析的电子设计产业就需要重新凝聚在一起,解决与泄露有关的严重问题。
Sequence Design公司先进开发副总裁Jerry Frenkil表示,“问题变得越来越严重。”尽管前沿问题通常由工艺研究人员发现并攻克,但随着门氧化物厚度和功率增加,泄露以指数级增长时,情况就不再同日而语。
Frenkil表示,没有一方能提供银弹,更多的责任落在设计群体身上,包括设计师和软件提供商。英特尔电路研究实验室主管Shekhar Bokar驳斥了EDA供应商将会对问题解决有很大作用的观点。他说,“泄露问题8年前就出现了,那时EDA一直沉睡不醒。如今它仍然在梦中。我对EDA已完全放弃了。”
但解决问题的合作途径也模糊一团。一位会员建议让政府研究基金介入,就好象在其它很多领域一样。
“解决方案将无法从老牌公司中产生,而将来自于新创公司,因为他们为了生计可以迅速达成目标。” Artisan Components公司首席技术和共同创办人Scott Becker表示。
Frenkil和Borkar就目前基于授权的EDA商业模式是否足以产生工具、以解决泄露之类的问题,发生了争论。
Pitts对Frenkil的观点不予苟同,他表示TI与许多EDA供应商紧密合作,试图解决这些问题。
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