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Memsic在无锡的第二家工厂开始生产CMOS MEMS

  2004年03月12日  

美新半导体(MEMSIC)有限公司日前表示,其在江苏无锡的第二个工厂已经投产。Memsic于1999年从模拟器件公司(ADI)分拆出来,致力于开发基于MEMS的CMOS加速计(accelerometer)和传感器。

Memsic介绍说,该工厂初期将月产500,000个加速计,年中将提高至100万个。当全面投产时,该工厂每月可生产1000万个加速计。

新工厂于2003年4月开始建设,到正式投产时间不到一年。它占地约为20,000平方英尺,包括用于MEMS封装和器件测试的清洁室。

Memsic所采用的是“半晶圆代工(Semi-Fabless)”模式。晶圆代工厂商完成标准CMOS的工艺之后,裸片会转移到Memsic在无锡的工厂完成MEMS的流程和一些特别的工艺,以及封装测试。


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