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工业连接

光芯片潜力无限,特许“组队”前行共推商用化

  2006年06月30日  

特许半导体期望与新加坡研究机构和美国光子学专家组成一个新联盟,将高性能光芯片推向量产。这家代工厂与新加坡科技研究署(Astar)微电子学院(IME)和无厂初创公司SiOptical签署了一项协议。协议规定,特许将把合作研究的成果转化为光应用硅IC。

SiOptical和Astar将在明年展开合作,开发面向硅基光晶体和电路包括硅波导、光收发器和相关纤维调整结构的兼容CMOS的加工技术。

IME的Dim-Lee Kwong表示,两大组织预见光器件与电子集成有“巨大的潜力”,这将允许单芯片内集成计算和光通信功能。

特许发言人拒绝透露制造光芯片的时间表,只表示“一旦SiOptical和IME开发出设计并转交给特许用于批量生产时即制造这些器件。”他指出:“在SiOptical-IME项目下,我们将支持它们对这些收发器产品上市时间的要求。”

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