MagnaChip Semiconductor公司与Tezzaron Semiconductor公司预计将宣布双方达成合作伙伴关系,此举有望孕育出双方所称的全球最快最真实的三维(3D)芯片。
Tezzaron预计还将发布该公司所声称的全球首款可重编程3D RAM芯片。该器件将由Tezzaron营销及销售,据测试,其时钟速率超过500MHz,延迟小于2纳秒。该器件基于Tezzaron的3D晶圆堆栈技术。这款RAM器件将与未来的3D芯片一起,由MagnaChip公司的代工厂制造。
MagnaChip公司研发高级副总裁Jeong-Gun Lee介绍,该3D RAM目前采用标准0.18微米代工工艺制造。MagnaChip是Hynix Semiconductor公司前非存储芯片部。该部门最近被卖给了由Citigroup Venture Capital Equity Partners LP及CVC Asia Pacific投资成立的新公司。
最初,MagnaChip将在代工基础上为Tezzaron构建基于RAM的寄存器文档。Tezzaron公司首席技术官Robert Patti表示:“这款器件相对简单,但我们相信这将引领我们迈入半导体的新纪元。”
Tezzaron计划开发并销售一系列3D“定制器件,”Patti表示。3D芯片据称在手机、手持装置及其它产品应用中速度、密度及低功率需求方面表现出色。其他公司也在加紧开发并交付3D芯片。MagnaChip暗示道,“我们主要的兴趣在于开发面向3D IC的工艺技术。我们还有兴趣制造3D传感器。”
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