Wisair公司发布了一个由多频带OFDM联盟(MBOA)指定的、用于超宽带(UWB)通信的应用开发套件。该套件包括Wisair的UWB芯片组(包含两颗芯片),旨在促使业界采用MBOA的规范开发消费、PC和移动应用。
这两颗芯片构成了Wisair DV9100开发套件的基础,分别是去年4月和10月推出的501 RF收发器和530基带。两者都基于MBOA特殊兴趣小组(SIG)制定的物理层规范,Wisair公司北美业务发展总监Serdar Yerdakul表示。
Wisair计划提供一款整合了基带和媒体存取控制(MAC)的芯片,但MBOA还没有定义MAC,Wisair的行销副总裁Amir Freund表示。谈及此事时,Yerdakul指出:“考虑到他们目前所承受的压力,制定MAC是一件必须要做的事情。”与此同时,Wisair的530基带芯片将实现一个专有的单元子集,该公司相信这个子集将被包括在MBOA定义的MAC之中。
MBOA SIG承受的压力不仅来自该组织内部的时间表,而且还来自由Freescale半导体公司领导的另一个UWB阵营,该阵营支持直接序列(DS)UWB实现方案。Freescale早已宣布与亚洲多家供应商达成UWB模块合作关系,并重点强调其相对于MBOA的上市时间优势。
另一方面,MBOA SIG继续采用Wisair的芯片进行演示,不过更多的SIG成员公司预计在今后几个月将推出芯片。前不久,在IEEE 802.15.3a 任务组的主持下,MBOA SIG和DS-UWB两大阵营举行了另一轮面对面的会谈,旨在打破都想成为低功率480Mbps物理层标准的两个UWB竞争提案之间的僵局。然而,随着两大阵营继续各走各的市场之路,本次德州会谈的意义也消失殆尽。即使如此,MBOA的一些成员声称,随着支持MBOA的票数上升,他们预计这种僵局将在2005年上半年被打破。
与此同时,如果按照MBOA SIG的时间表,一些公司将在2005年底或2006年初把兼容MBOA的产品投入市场,那么像Wisair公司DV9100这样的开发套件就至关重要。
Wisair的开发套件包含该公司的全向或定向UWB天线以及MBOA PHY/MAC,其中MBOA PHY/MAC可通过以太网或USB 1.1宿主接口访问。Wisair表示,DV9100是其第一款开发套件,但是其第二代开发平台,紧随其已经向客户付运的评估工具套件之后推出。
Wisair开发板的尺寸为15×6cm。Freund表示,这些芯片起初将支持视距、点对点或点对多点的连接,距离最远可达10米,速率为100Mbps,误码率为10-8。“现在最远传输距离可以达到12米,”他补充道,“基带的限制是200Mbps,但到2005年底,我们将实现完全的480Mbps支持,以及一个完整版的芯片组。”
根据Wisair的芯片规划,它将在今年3月推出预生产版的501和530芯片,到第3季度发布一个完全的MBOA MAC/PHY双芯片解决方案,到2006年第1季度提供一种单芯片产品。
作者:柏万宁
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