|
|
富士通(Fujitsu)日前宣布,将建立一个新的晶圆厂,并采用65纳米工艺技术和300毫米的晶圆大批量生产逻辑半导体。该厂将建在位于日本中部三重县的富士通三重半导体工厂内,这将是该工厂第二个300毫米晶圆厂。富士通认为,通过建立新的晶圆厂,不仅能够满足日益增长的对采用先进工艺生产的半导体的需求,更能基于其先进的技术继续提供最优化解决方案和高性能产品。
据介绍,拥有双层洁净室结构的300毫米晶圆二厂计划在2006财年内建成(2006年4月至2007年3月),并于2007年4月投入运营,预计于2007年7月起开始批量出货。在至2007财年末的两年时间内,富士通将为新晶圆厂投入约1,200亿日元,使月生产能力达到10,000片晶圆。公司还将在市场需求趋势预测的基础上分阶段追加投资,并希望该厂的最大月生产能力能达到25,000片晶圆。
300毫米晶圆一厂是在富士通三重工厂建成的第一个300毫米晶圆厂,拥有采用90纳米技术大批量生产300毫米晶圆的生产线,于2005年4月起开始运营,其月生产能力将在2006财年达到15,000片晶圆。
ABB以电气问题解决专家之志，回答未来之问。讲述与中国用户携手开拓创新、引领行业发展、推动绿色转型的合作故事，共同谱写安全、智慧和可持续的电气化未来。
会议介绍： 1. 机器人第七轴的介绍 2. 机器人第七轴的优势和应用介绍 3. 第七轴所用直线模组介绍
本次会议聚焦AI读码技术在锂电汽车行业的创新应用，探讨如何通过AI赋能实现产线自动化、数据可视化及决策智能化。
微信扫一扫，关注IIANews公众号
微信扫一扫，进入IIANews微网
京公网安备 11011202001138号
