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向更复杂光掩膜转移促进了对面向65纳米节点或以上工艺新一级别掩膜修复设备的需求。然而与此同时,由于太多供应商参与角逐而该领域投资捉襟见肘,掩膜修复工具业务的轻度经济衰退已初露端倪。
光掩膜已成为关键但昂贵的芯片制造部件,但一片掩膜能被单个的缺陷所毁灭。市场上目前有多种多样的缺陷修复工具,因此能降低芯片制造成本和交货期。传统工具基于对焦离子束(FIB)及激光技术,尽管需要取得新的突破才能使位于65纳米节点的下一代光掩膜实现无损修复。电子束和微加工掩膜修复技术是新技术中的佼佼者。
供应商也押上赌注开发这些新技术。例如,光掩膜修复工具竞争对手FEI及SII NanoTechnology分别浸入了新兴的电子束市场。
据FEI称,FIB和电子束掩膜修复市场预计将从2004年的5000万到6000万美元增长至2005年的7000万到8000万美元。
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