出席设计自动化大会(Design Automation Conference, DAC)专题讨论“谁对IC产出率负责？”的业内人士表示,在设计完成后依赖后工艺(post-processing)来修复产出率问题已经时过境迁了。构成供应链的每一方,从新材料、设计到验证和测试,都需要对可接受的产出率负起责任。
研讨会主持人、来自于风险投资公司Lanza TechVentures的Lucio Lanza认为,“责任不在于EDA工具。从设计到制造的每一个环节都必须有更严格的质量保证体系。”
Cadence Design Systems公司DFM产品线副总裁 Marc Levitt说,“绝对是每一方都与产出率有关。”
英飞凌科技公司首席科学家Vassilios Gerousis指出,设计和工艺参数需要同时进行调整。“我们有自己的加工厂,因此对我们来说,同时调整这些不同的参数相对较为容易。”
Qualcomm CDMA Technologies工程副总裁Michael Campbell列举了一个容易理解的商业模式的特性。他说,需要在早期就与代工厂有紧密的合作。然后,供应链合作各方需要有不断的通信联系。数据安全对这种商业模式的成功极为重要。“目前不同晶圆厂之间的可制造性设计(Design-for-manufacturability)不能够兼容,因此我们需要发展兼容性。”
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