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日前,半导体供应链协会组织X Initiative确认半导体公司台联电已经加入协会,并准备采用基于X架构的180纳米节点、150纳米节点、130纳米节点的晶圆制造工艺。
X架构提高了芯片上用45度金属做成的对角互连的使用价值,台联电计划让X架构运用于无晶圆厂半导体公司生产。X Initiative协会表示该设计所用的电线更少,降低了干扰,从而提高了芯片的性能并降低耗电和成本。
台联电的首席SoC架构设计师表示,“台联电重在提供创新的解决方案,而X架构可以给客户带来了重大的利益。”
X Initiative指导团成员Aki Fujimura表示:“晶圆代工厂对X架构设计的支持是X架构设计广泛商用的重要里程碑。”Aki Fujimura也是Cadence Design Systems公司新业务首席技术官。
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