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在无晶圆厂半导体供应商联盟(FSA)展览会的座谈会中,各方讨论了备受关注的产品面世时间问题(time to market)。最终得出的结论是,开展合作才是最佳的解决之道。
Dataquest首席分析师James Hines提出了探究加速面世时间的传统问题,而Photoronics公司首席执行官Dan Del Rosario切入问题要害,“由于客户需求不明晰,阻碍了掩膜制造和晶圆生产。”Amcor Technology公司高级副总裁Scott Jewler认为,半导体产品封装已经成为威胁面世时间的一个重要要素。Jewler表示,这个问题与其说是技术问题,还不如说是商业上的问题,现在还没有建立封装供应商和设计链中其他公司的商业模型。
ABB以电气问题解决专家之志，回答未来之问。讲述与中国用户携手开拓创新、引领行业发展、推动绿色转型的合作故事，共同谱写安全、智慧和可持续的电气化未来。
2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议将于7月26日至28日在上海世博中心和世博展览馆举办，本届大会主题为
工业自动化浪潮席卷而来，设备升级需求激增。作为设备的“心脏”，电源的可靠性直接决定了整机运行的高效与稳定。面对琳琅满目的
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