宏力半导体即将从美国引进先进的130nm CMOS工艺

据上海宏力(Grace)半导体制造有限公司透露,它正在与一家美国集成电路制造厂商就该公司0.13微米制造工艺技术转让一事进行最后阶段的谈判。

这笔交易标志着美国公司向中国代工厂第一次直接转让先进的半导体制造技术,而且预示着一项后冷战时代公约的进一步消解,那项名为Wassenaar的规定限制传播有潜在军事用途的技术。

迄今为止,宏力主要靠日本合作伙伴提供从0.15微米到0.5微米的CMOS工艺技术。宏力不愿披露此次美方许可证提供商的名字,但该公司的执行副总裁Daniel Wang向本刊透露,宏力将在今年年底进行开发和测试工作,并在2005下半年开始交付基于0.13微米设计标准的芯片。

Wang还透露,宏力计划与同一家美国公司合作开发90纳米工艺技术,这家公司的名字有可能在一个月后对外公布。合作伙伴的名单很短,根据半导体分析师Joanne Ito的调查,最可能的合作伙伴包括飞思卡尔(Freescale)或LSI Logic。IBM和TI也有可能,但可能性要小些,因为它们现在和宏力的竞争对手有合作关系。

根据宏力网站的消息,现在为0.13微米和90纳米工艺定的时间线稍微晚于最初的进度表,这使得宏力比起本地的竞争对手中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)晚了至少一年。SMIC为TI做一些0.13微米产品,而且正在和英飞凌公司合作开发用于DRAM产品的0.11微米技术。

宏力公司在先进工艺技术方面的进步的确可以和某些地区排名第二位的代工厂媲美,宏力与这些公司在规模上很接近,例如马来西亚的Silterra Malaysia Sdn. Bhd公司和韩国的Dongbu-Anam半导体公司。

在对外寻求美国公司合作的同时,宏力也在打破一个新的领域。在参加Wassenaar规定的全体成员中,正是美国采取了最为保守的方法。尽管日本和荷兰的工具供应商几乎没有延迟的满足定单,但美国公司(主要是Applied Materials公司)仍抱怨说他们为了获得一项出口许可通常要熬过一个60到90天的申请过程。

目前还没有一家美国公司许可先进工艺技术的先例,虽然在一定程度上,工具生产商的确在帮助工艺集成。“这当然会推进它一大步,”市场调查公司iSuppli的代工厂分析师Len Jelinek表示,“把这类先进技术转让给中国,尤其还是一家美国公司干的,在以前甚至谈都没谈过。他们必定已经和美国政府有过一些密切的讨论。”

其实自从其公开展示以来,宏力的发展并不顺利,其竞争对手SMIC已经加速超过它了。SMIC虽起步晚于宏力,但成为第一家首次公开上市(IPO)的中国半导体公司,SMIC取得了更为瞩目的合作关系(与英飞凌和Elpida技术公司合作),到今年年底,它每月将能生产12.5万片晶圆,而宏力的目标只有2.4万片。

宏力公司的执行官们厌烦这种同SMIC的简单比较,他们尽最大努力突出其作为缝隙型企业的短期战略。Wang说:“我认为我们并没有与SMIC在所有方面都展开竞争,因为我们的重点在闪存上,下一步将关注嵌入式闪存,而并非集中在DRAM业务。”他还提到了同Silicon Storage Technology公司的合作关系,这家公司也是一家投资公司。

他还强调宏力正在准备发起一项议定中的技术推动,这将有助于它收复失地。宏力目前在同几个重要的美国设计公司谈判300毫米晶圆制造的合作事宜。一旦这些谈判有了成果,宏力就有可能进入300毫米领域。

下一批有碍宏力发展的关键因素之一是首次公开上市的问题。如果它想将产能扩大超过它的全容量,也就是每月35,000片晶圆以上(原定在明年上半年达到的目标),那么它就需要募集资金。该公司最近表示其目标是在香港股市和美国纳斯达克市场募集七亿到十亿美元。在此之前,它也许需要通过投资商和进一步的银行贷款募集五千万到二亿美元。

Wang表示,宏力不曾过分忧虑SMIC和CSMC(无锡的一家6英寸晶圆厂)近期在股市上的糟糕表现,他不同意投资商也许不再看好中国半导体上市公司的说法。“我们只是不得不对股票上市非常小心,并确保我们在一个走势良好的市场上上市。我们还不得不为股票的定价制订正确的策略。你不能做得太贪婪,”他说。

作者:柯德林