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市场需求不振,ASML与Micronic取消无掩膜工具开发项目

  2004年10月04日  

ASML控股公司和瑞典Micronic激光系统公司悄悄订下计划,中止合作开发面向无掩膜光刻应用的独立系统。

据Micronic的一位官员称,ASML和Micronic仍然在开发微镜技术,用于无掩膜光刻,但两家公司不再按先前计划开发单独的工具。这位官员说,由于缺乏需求,两家公司取消了单独工具的开发项目。“我们现在主要开发技术而不是工具。”

以Micronic的SLM(间距光调制器)技术为基础,ASML和Micronic合作开发无掩膜工具已经数年。无掩膜光刻承诺减少芯片制造商不断飞升的掩膜成本,预计在65纳米节点掩膜成本将达到300万美元。理论上,无掩膜对代工厂和ASIC设计公司很理想,因为他们通常小批量制造许多芯片。

然而,ASML最近与贝尔实验室宣称,在无掩膜光刻方面取得主要突破,有望最终将该技术引入生产领域。分析家透露,开发一套完整的无掩膜工具总成本预计约为1亿美元或更多。但回报前景受市场低迷影响还不明朗。


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