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奥地利晶圆邦定和光刻设备供应商公司EV Group与倒装芯片和裸片邦定设备供应商达成一项开发协议,双方将合作开发先进的芯片到晶圆(AC2W,advanced-chip-to-wafer)技术。
据两家公司发布的消息称,新技术融合了Datacon在芯片邦定和关键倒装芯片邦定技术方面的诀窍及EV Group的晶圆级诀窍。双方称,采用Datacon的高精度倒装芯片邦定机将晶圆和芯片临时固定后,EVG540C2W芯片到晶圆邦定机可永久性的将晶圆按照定义好的工艺条件邦定到单一器件上。
用于邦定工艺的该技术称为SOLID F2F。“SOLID”表示固态液体内部扩散,是一种采用金属焊接工艺的技术。F2F表示面对面,即两个芯片正面相对。两家公司表示,新设备平台已经成功安装于主导半导体器件制造商英飞凌科技公司(Infineon Technologies)。
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