联电CEO胡国强:重务晶圆代工本业

联电首席执行官胡国强就职18个以来,取得了很好的开局,联电的年销售额增长了42%,在2004年取得了比其对手台积电更优异的成绩,而后者的规模要比它大得多。

胡国强在2003年7月被任命为联电首席执行官,成为第四个担任这项职务的人。联电一直有意采取IDM-by-proxy策略。它收购了矽统等许多无晶圆厂公司的股权,以及扬智的一个子公司,并在这些公司中安插了董事,得以影响它们的晶圆代工选择。

联电还与IBM、英飞凌和AMD之间存在着复杂的伙伴关系,它们在2003年逐渐分道扬镳,迫使联电独自开发65纳米工艺。

在胡国强的领导下,联电回归到为客户代工生产晶圆的基本业务,而且该公司似乎比较适合这项业务。像台积电一样,2005年的关键因素将是正确把握市场的脉搏,在市场上升阶段增加产能,以降低成本使利润最大化。还有向65纳米工艺过渡的问题。

无论台积电还是联电,都面临着如何突破台湾当局的投资限制、通过在中国大陆建厂抢占这一全球最大半导体市场的问题,中芯国际正是通过这一市场在短短几年内成为晶圆代工业的明星。今年2月,台湾地区“司法部”突然袭击了联电的办公室,寻找其“非法”向中国大陆的和舰科技投资“掏空联电”的证据,并限制多名春节回台度假的和舰管理人员离开台湾。和舰一直被业界传闻为联电的“影子企业”,两者有许多共同之处:和舰的许多客户曾接受联电的投资,和舰的一些资深管理人员以前是联电的雇员,它们的工艺据称是兼容的,而且联电最大的客户??美国FPGA制造商赛灵思于2004年7月宣布向和舰投资。联电也承认,有时会把订单转给和舰。2003年5月正式投产的和舰在2004年的销售额已经达到1.7亿元,成为全球第13大纯晶圆代工厂商。不久后,联电宣布,对和舰仅限于管理协助,为了解决台湾当局“掏空联电”的指控,和舰的股东愿意将价值1.1亿美元的15%股份给予联电,作为对管理协助的回报,并希望未来继续获得联电的管理协助。

有意思的是,业界传闻说,引发此次风波的告密者是一位曾在和舰科技任职的员工,而该员工在台积电和中芯国际等公司都有从业经历。无论事实真相如何,随着中国大陆半导体市场的兴旺,为了争夺这一巨大市场,台积电、联电和中芯国际等主要厂商间的明争暗斗将会更加激烈。