作者:胡萍
早在1995年就进驻深圳的优扬公司(U-teks)致力于消费类、多媒体、微控制器IC应用设计、方案整合与销售。在与台湾宇音半导体(Helios Semiconductor Inc.)以及盛凌科技 (Sunlink Technology Corp.)公司组成策略联盟后,优扬公司技术实力得以进一步加强。目前该公司产品主要包括:音效IC、录音IC、遥控IC、玩具IC、语音IC等。
在本届IIC上,优扬公司展示了其全系列音频产品,为参观者带来高品质声音体验。其消费性IC方案包括Pure Speech、Power Speech。其中Pure Speech是低成本的单芯片语音合成器,提供6~96秒系列产品,可以很容易地实现包括语音格式组合、触发模式设置、输出状态选择的编辑。而Power Speech则是内嵌4位 MCU的可编程语音IC,提供3~340秒系列产品。可方便地实现用户对于声音播放、触发模式/输出状态控制以及逻辑控制等方面的应用。
在展出的Helios DSP微控制器系列产品中,H61系列采用Jupiter DSP内核,这是Helios自主研发的核心技术,不同与市面上常规的8051、6502、5851、PIC等架构的MCU,主要用于电子琴产品,因为采用OTP技术,用户可以很快将产品推向市场,与同类产品相比更具竞争优势。
而新产品H244QP则是集团公司在H61系列基础上开发出的一款具有优质长时间数字处理功能的录音IC。“该产品采用8位MCU+DSP,16位AD/DA转换器,”Helios & Sunlinks &U-teks大中华区技术总监杨林武介绍道,“由于在软硬件方面都作了特殊处理,可削减背景噪声,实现高品质的录音效果。该方案采用一次/多次可编程技术(OTP/MTP)实现,比传统Mask ROMs方案更具竞争力。产品还可外挂Flash,以进一步扩充容量,满足长时间录音需求。”
对于下一代产品的规划,杨林武表示,在现有技术上继续完善音频产品,今年内将推出集成LCD驱动的单芯片方案,以及音响应用方案,并进一步提高声音回放效果,实现从speech到audio的飞跃,即更注重音质。产品线所涉及的技术包含:语音辨识、听音辩位、人体感应、Audio DSP+LCD+ADC、16位声音处理技术等,采用0.18μm工艺制造。杨林武还透露,优扬明年可能会开发32位MCU+DSP产品,但他强调会继续采取注重音质的产品研发策略。
尽管市场上不乏竞争者,但对优扬产品的发展前景,杨林武感到乐观,他表示,随着产品技术水平不断提高,其应用领域也会进一步拓展,例如下一代优扬产品将包含显示部分,结合高精度ADC,应用到医疗测量设备中,可实现高品质的测量、声音、显示功能。此外,这类产品还可进入高端智能玩具,教育产品等领域。“以往为实现多功能,这些产品通常采用多芯片构架,而优扬公司将以单芯片方式提供相应解决方案,可减少外围电路器件数目,降低研发成本,同时又不牺牲产品性能,体现出产品的竞争优势。”杨林武解释道。
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