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Sanmina-SCI公司推出一种互连工艺,能增强多层背板(multilayer backplane)和印制电路板装配的信号完整性。
Sanmina是一家总部位于美国加利福尼亚圣何塞市的电子制造服务提供商(EMS),所开发的工艺名为“透明互连”(Transparent Interconnect),用于该公司为其OEM客户制造的背板和电路板装配上。这些装配通常高达60层,外形尺寸高达32 x 54英寸,厚度高达1.5英寸,重达70磅。许多采用高速层压材料,以支持高带宽信号长达36英寸的轨迹测量。
透明互连工艺采用集成设计和制造方法,使ATCA(Advanced Telecom Computing Architecture)背板能在6.25Gbps速率工作,并保持与现有3.125Gbps标准的完全后向兼容。
“透明互连对通过的高速数字和射频信号而言形同虚设,”Sanmina-SCI公司信号完整性总监Franz Gisin表示。“通过最小化信号失真和衰减,信号的完整性得以保留。”
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