|
|
日立、东芝和瑞萨科技(Renesas Technology)日前证实,正在研究成立一家联合晶圆代工厂的可行性,每家厂商都可以把一些制造外包给联合晶圆代工厂。
此前,一直有报导称日立、松下电机、NEC电子、瑞萨科技和东芝这五大日本半导体制造商将建设联合工厂。11月,日本报纸《读卖新闻》(Yomiuri)报导称,日本五大半导体制造商已达成基本协议,计划以大约2,000亿日圆的代价建立联合工厂。这些公司均否认已达成协议。
现在仍然不清楚松下电机和NEC电子是否会加入联合工厂项目。在11月,NEC电子和东芝宣布,它们将合作开发45纳米CMOS逻辑制造工艺。此外,这两家公司开始讨论全面结盟的可能性,把合作范围扩大至从设计和产品开发一直到产品制造。
ABB以电气问题解决专家之志，回答未来之问。讲述与中国用户携手开拓创新、引领行业发展、推动绿色转型的合作故事，共同谱写安全、智慧和可持续的电气化未来。
会议介绍： 1. 机器人第七轴的介绍 2. 机器人第七轴的优势和应用介绍 3. 第七轴所用直线模组介绍
本次会议聚焦AI读码技术在锂电汽车行业的创新应用，探讨如何通过AI赋能实现产线自动化、数据可视化及决策智能化。
微信扫一扫，关注IIANews公众号
微信扫一扫，进入IIANews微网
京公网安备 11011202001138号
