无晶圆厂半导体协会(FSA)最近发布了标准化的混合信号/RF Spice模型清单,这是有助于无晶圆厂代工模式进入模拟、混合信号及RF器件领域的另外一项举措。
该清单按照FSA于2004年发布的工艺设计套件(PDK)检查单制定,旨在为采用代工厂Spice模型的无晶圆厂混合信号/RF设计公司提供一致性的数据,以作出代工和设计决策。
无晶圆厂设计公司及硅代工厂依靠Spice模型来提供关键的电气响应信息,以构成校正其它模型的基础。但至今还没有通用的Spice模型创建及传递的标准化方法。每一家代工厂均有其自己的提取方法。缺乏标准化也造成了不确定性,束缚了混合信号/RF设计公司。该清单欲为设计师提供对比及评估多种Spice模型的基础,减少公司专用的工艺和术语。
FSA混合信号/RF模型工作组主席兼Silvaco公司市场副总裁Ken Brock认为,清单清楚明了及质量一致的评估矩阵将增加设计师对代工Spice模型的信心,最终促进混合信号/RF晶圆的总体市场增长。
FSA还提供一个用户指南文件,包含详细的信息和完整的分类及定义。清单包含三部分。第一个部分提供工艺评价、联系信息、模型变量程序及电路仿真器。第二部分提供有关模型分类、总体提取信息、模型变量程序、统计变量的信息,以及标准与仿真结果对比曲线。第三部分由被分为有源和无源抽象的器件专用数据及模型。
FSA表示,有19家公司参与了清单的制定,包括安捷伦科技、Cadence Design Systems、IBM及联华电子(UMC)。FSA表示,该组织将于年底出台针对每个新Spice模型的完整清单。
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