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中国IC设计公司数量惹眼,风险投资欲从中掘得金矿

  2006年04月28日  

虽然中国的许多风险资本家拥有大把闲置资金,但却苦于找不到赚钱的好项目,半导体领域也不例外。

2005年,中国半导体产业吸收了数量最多的风险资本,但迄今为止的多数股票首次公开发行(IPO)都不怎么轰轰烈烈。但是,风险资本家仍然痴心不改。

iGlobe Partners的任事股东Soo Boon Koh表示:“之前,所有大规模的、成功的海外上市活动都属于中国互联网企业,没有半导体企业的份,情况也确实如此,但未来5-10年情况将发生变化。本地企业家将能够利用正在营造之中的本地生态系统。”

在过去5-6年,中国一直大力发展半导体产业,兴建了一些半导体厂,而且中国的装配、测试与封装产业也在随着LCD厂迅速发展。另外,中国号称拥有400-600家芯片设计公司,这是许多风险资本家的关注焦点,但从中寻找金矿需要时间。

Amadeus Capital的风险资本家Shantanu Bhagwat指出,印度将是近期内值得关注的地方,因该国政府发出了发展本地半导体供应链的信号。但印度缺乏中国那样的政府大力支持。

在未来一段时间内,以半导体产业为主的风险资本家仍会认为中国比印度更有吸引力。据美国半导体产业协会(ISA)估计,2005年印度国内半导体市场为12亿美元,而中国半导体市场已超过了450亿美元。

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