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半导体设备与材料国际(SEMI)组织与硅集成倡导(Si2)组织日前宣布,双方将携手应对可制造性设计(DFM)的挑战。
两家组织透露,他们将在许多领域展开合作以迎战DFM。根据合作计划,Si2将主办技术推介活动,并协调Si2会员参加7月SEMI举办的Semicon West的EDA展区。同时,今年晚些时候SEMI将在其San Jose办公室举行一个DFM座谈会,并参与即将举行的EDA活动,与Si2合作,如6月举办的设计自动化大会。
双方都表示,DFM已成为对其会员公司而言一个关键领域。SEMI总裁兼CEO Stanley
Myers表示,这个问题在最近的SEMI调查中被代工厂的经理列为首要担忧的问题。
“我们的会员公司承认[DFM]是一个行业问题,只能通过广泛的行业协作来解决,尤其是通过与SEMI代表的公司类型合作。”Si2总裁兼CEO Steve Schulz指出。“我们需要开发新的标准接口、模型和语法,实现更流畅的数据集成,为竞争性的解决方案开辟新的商机,并创造一个更富有效率的工业。”
两家组织表示,双方服务的领域截然不同,通过合作SEMI和Si2都可以为各自的会员提供价值。
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