|
|
据国际电子器件会议(IEDM)上的一份发言,虽然中国在技术方面与先进水平之间仍然存在很大的差距,但预计中国将成为全球的半导体制造中心。
“随着新工厂的运行数量的增加,中国在半导体制造领域中的份额将持续上升。”Tokyo Institute of Technology的教授Hiroshi Iwai在IEDM会议上演说时表示。
“如果保持政治与经济稳定,中国大陆最终将成为全球的‘工厂’,”Iwai表示。“但是,中国大陆在技术方面要追上中国台湾和韩国,至少需要数年到10年的时间。”
他在提及北美、欧洲和日本芯片厂商的未来角色时指出:“一般而言,这些国家将会转向比较新的技术,但他们仍然需要在本国保留一定的先进半导体制造业务,作为高技术的关键战略组成部分。”
ABB以电气问题解决专家之志，回答未来之问。讲述与中国用户携手开拓创新、引领行业发展、推动绿色转型的合作故事，共同谱写安全、智慧和可持续的电气化未来。
12月24日上午10点，研祥周三购小程序IPC-310准系统低至三位数！
此活动每月定期举办一次，于其中一个周三的上午10点至11点限时开启。在此期间，研祥旗下多款经典爆款产品，包括高性能工业计
微信扫一扫，关注IIANews公众号
微信扫一扫，进入IIANews微网
京公网安备 11011202001138号
