Wolfson与大陆代工厂结盟,以加快市场响应速度

最近,Wolfson微电子公司已经与华润上华科技有限公司签署使用后者在中国无锡的6英寸晶圆厂的代工服务协议,以更好地满足中国市场对该公司混合信号芯片不断增长的需求。

据Wolfson公司行销副总裁Julian Hayes透露,这是该公司第一次在中国大陆进行芯片生产。由于采取多地点、多供应商的策略,该公司目前的代工伙伴包括台湾的台积电、韩国的Hynix和新加坡的特许半导体等。Hayes表示,与华润上华签约是为了增加产能,以满足业务不断发展的需要。因此,这项举措不会影响该公司与其它代工厂的合作关系。

Wolfson是一家高性能混合信号半导体供应商,其产品主要包括DAC、ADC、音频编解码器和数字放大器等,广泛用于移动电话、数码相机、MP3播放机、DVD播放机、高保真音响、机顶盒以及游戏机等数字电子产品中。受益于数字消费市场的高速发展,该公司在过去两年的收入增长都超过了100%,2003年达到创纪录的7,570万美元。自2001年整个半导体行业陷入衰退以来,许多芯片公司的销售额都出现了大幅下滑,而该公司在如此低迷的市道下却取得突飞猛进的发展,不得不令人刮目相看。Hayes将此归功于以下三个因素:1、该公司在其它公司关闭办事处的时候,新开了办事处,从而增加了市场份额。2、该公司专注于数字消费市场。3、该公司开发了客户需要的产品。

从地区来看,亚太区对该公司的业绩增长贡献最大。2003年该公司有83%的收入是来自于亚太区。“其中,中国是Wolfson的一个关键市场。为了满足业务扩展的要求,构建一条本地制造供应链是Wolfson的中期战略。”Hayes表示,“通过在中国大陆流片,Wolfson可以缩短晶圆制造、测试、封装之间的距离和时间,从而迅速响应客户的需求,并降低成本。”

最初,华润上华将在6英寸晶圆上采用0.6微米CMOS工艺为Wolfson制造两款关键的DAC产品。在海外,Wolfson的大部分产品是采用8英寸晶圆制造的。当被问及哪种尺寸的晶圆能提供更低的成本时,Hayes表示,这主要取决于代工厂。

目前,Wolfson需要将加工好的裸片运到马来西亚进行封装,因而当该公司在大陆销售芯片时并没有享受税收方面的优惠。但Hayes透露,该公司在马来西亚的封装伙伴已经在中国大陆建设了工厂,因此Wolfson很有可能在未来将组装也转移到中国进行。

作者:颜健