Cadence设计系统公司最近宣布,包括富士通网络技术公司和S3 Graphics公司在内的公司采用了Cadence Incisive功能验证平台。来自这些公司的报道称,采用Cadence公司的Incisive平台系统,使得他们的数百万门电路以及系统芯片的设计生产效率有了较大提高。该平台的应用可以将总体验证时间减少百分之五十。
Incisive验证平台据称是业界第一个采用单内核构架的平台,解决了把多种验证技术整合到单一引擎时产生的问题。此平台包括Incisive一体化仿真器,据称能够满足当今该行业最复杂设计工作的要求;Palladium产品仿真加速和电路级硬件仿真引擎可以提高验证速度和效率。在硬件仿真模式或嵌入式测试平台模式下,这种Palladium系统能够提供比原来快10000倍到100000倍的仿真性能。
整合到该平台的产品还有Conformal等效性检验工具,这是2003年Cadence公司收购Verplex系统公司的一部分。Conformal技术使得复杂的SoC设计从RTL到版图的验证有了完整的等效性检验解决方案。“通过收购Verplex,Cadence公司得到了一流的技术公司和一流的工具。” DeepChip机构的编辑同时也是2003 DAC Trip报告的作者约翰·库雷这样说。
“我们采用Cadence Incisive 验证平台是为了得到其基于SystemC和RTL-HDL的混合仿真和测试平台的能力。”富士通网络技术公司高级大规模集成电路部门资深工程师Eisuke Yuri说,“使用这种仿真器,我们可以将设计工作做到完美无暇,不用担心代码的差异。这种先进的Incisive验证平台,可以将一个项目的验证时间从两个星期缩减到3天,并能够消除纯手工编程和重写RTL的麻烦。”
Cadence公司设计及校验部门总经理兼任执行副总裁的赵平说,“如今,客户对Incisive平台的接受程度远远超出我们最乐观的期望,我们公司2004年第一季度的验证业务中,Incisive平台同传统的单点验证工具相比,增加了百分之七十。”
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