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Philips Advanced Metrology Systems公司最近与MKS Instruments公司签署了一项长期独家授权协议,以采用后者专有的红外线薄膜度量技术。
Philips AMS已将该技术应用到其3000系列自动化晶圆测量平台之一内,并向半导体制造商交付了一台,用于测量DRAM内的深沟道薄膜。Philips AMS对该DRAM制造商的名字秘而不宣。
Philips AMS公司总经理Bill Gately表示,根据协议,Philips AMS将把MKS基于模型的红外线薄膜技术集成到该公司现有的2000和3000系列自动化晶圆测量机床上。MKS同意限制其红外线技术应用到真空室内和周围的气体测量。他说:“我们拥有独家权利,在半导体领域使用该技术进行薄膜测量,包括硅和化合物半导体测量。”
MKS Instruments公司首席技术官John Smith表示:“基于模型的红外线技术在半导体和光电制造的工艺控制领域表现出色,我们对与Philips AMS达成技术协议共同应对半导体测量的挑战感到兴奋。” 。
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