台湾地区工研院电子所日前宣布,已经在软膜覆晶接合技术(Chip on Flex；COF)上取得重要突破,完成了接合间距缩小至30微米的绝缘膜(Non-Conductive Film)接合制程开发。这项驱动IC构装技术上的成果,不但可以节省材料成本、增加接合密度,还能显著缩小液晶显示电子产品的体积,整合更多产品功能。
该所所长徐爵民指出,新一代液晶显示装置的驱动IC在同样的单位面积上必须有更高的出脚数,以整合更多功能。电子所采用绝缘胶或绝缘膜开发的软膜覆晶接合技术可将驱动IC接合间距降至30微米,达到高出脚数。另外,该技术应用的软膜基板,具有可挠曲的特性,因此可缩小产品体积,并容纳高密度线路。
徐爵民进一步表示,以往传统液晶显示器的模块构装方式大多为玻璃覆晶接合技术(Chip on Glass；COG)与卷带自动接合技术(Tape Automated Bonding；TAB),近年来由于基板材料与制程的进步促成了软膜覆晶接合技术开发。
根据台湾地区工研院经济信息中心在今年三月所作的调查发现,基于成本上的考虑,一般中小尺寸液晶模块目前以玻璃覆晶接合制程的市场占有率最大,而一般大尺寸的液晶模块则大多采用卷带自动接合技术以达成量产的目的。至于高功能、高价位的液晶模块市场则有日渐增加使用软膜覆晶接合技术的趋势。
京公网安备 11011202001138号
