三星正在为逻辑器件准备专用晶圆厂

根据三星电子公司半导体业务部的计划,其第一家专门用于生产逻辑器件的300mm晶圆厂将在2005年下半年正式运作。该工厂制造的产品将补充该公司的手机用NAND闪存业务。

三星公司半导体业务部总裁兼首席执行官Chang-gyu Hwang表示,三星正致力于把堆叠式NAND闪存和移动DRAM器件应用到可以显示电视、播放MP3文件和执行其它数据密集型任务的高级蜂窝电话中。迄今为止,NAND存储器主要被用于数字静态照相机、MP3播放器和USB驱动器,但Hwang指出情况将随着蜂窝电话集成各种新功能而发生改变。

Hwang预测,受益于40%的年增长率,所有供应商的NAND闪存销售额明年将超过全球的NOR闪存销售额。他透露,三星拥有70%的NAND闪存市场。

市场研究公司IC Insights指出,2004年上半年三星的芯片销售额增长了80%,已经超过70亿美元；同期英特尔的销售额为140亿美元,但三星现在显然已成为芯片工业的第二大供应商。

三星的逻辑器件同样瞄准移动设备,从而补充了它的存储器业务。Hwang强调,CMOS图像传感器和显示驱动器是三星目前占据领先地位的两个领域。

今年初,三星与IBM微电子分部达成两项交易,一是取得IBM 90纳米工艺技术的授权,二是加入了一个关于65纳米和45纳米技术的工艺开发联盟。这个联盟包括特许半导体、IBM、英飞凌科技和三星。

“我们在用于数字电视的系统LSI方面投入了大量研发力量,并专注在图像传感器、移动处理器和智能卡上,”Hwang说。

三星名为S-fab的300mm晶圆厂将在2005年下半年开始量产。Hwang透露,三星计划首先按照130纳米设计规则启动这家工厂,然后迅速转换到90纳米。

另外,该公司将有限度地从事一些代工业务。“有一家大型电信公司渴望同我们合作,”他说。

Hwang还透露,三星很可能会进一步扩张在美国Austin的工厂,该公司目前在那里雇用了1,000名员工。现在,三星正在执行一项5亿美元的扩张项目,计划到2007年使那里的净室面积增加3.4万平方英尺,并相应增加300名雇员。戴尔公司是三星最大的客户,Hwang说。

在被问及未来的计划时,Hwang表示,三星倾向于把工厂集中在韩国和美国Austin,而没有打算在中国大陆或其它地方建设晶圆厂。

与在多个地点建设单一晶圆厂不同,三星更倾向于建设可以利用公共基础设施的晶圆厂群。“单一晶圆厂的效率不太高。我们现在还没有明确的计划,但在Austin建设多晶圆厂群很可能是一种强有力的候选方案,”Hwang说。

三星与位于Austin的德州大学电子工程系发展了合作关系。“从该校毕业的工程师与韩国顶尖工程院校的毕业生同样优秀,”Hwang说。

作者:来大伟