LSI与上海IC设计中心合作,降低中小公司设计门槛

LSI Logic日前与上海集成电路设计研究中心(ICC)签署合作协议,未来将一同为中小IC设计企业提供服务,并降低IC设计公司的设计门槛及风险。

LSI Logic和上海集成电路设计研究中心的合作,主要目的是要解决高昂专利许可费用的难题。LSI Logic首先将ZSP400的核心设计和验证平台免费提供给上海集成电路设计研究中心,而该中心可提供IC设计公司技术服务、工具、开发平台、ZSP核心以及全套完整的设备支持。

因此,IC设计公司仅需支付少许的专利许可费用即可进行设计开发工作,且这些开发工作将可以一直进行到正式量产前的测试阶段,例如:MPW。换言之,如果IC设计公司一切进展顺利,那么它只要在量产时再支付正式的专利许可费即可进行量产,此项合作大幅降低了IC设计公司的设计门槛和设计风险。

据介绍,LSI Logic ZSP DSP超纯量系统结构信号处理技术提供现阶段性能最完整的DSP核心开放架构,并在ASIC和标准产品应用中得到充分的验证,且进一步于代码密度、编译器性能和编程效率上有效地运用。ZOpen软件架构通过支持组件、可搭配的算法及支持简单及标准化设计的方法,指导开发者进行综合设计。而且,ZSP的整体解决方案中还包括了在可授权DSP市场上的第三方应用软件。

ZSP400 DSP核心为四路超纯量系统结构的MAC DSP双核心,广泛应用于宽频、多媒体和无线领域,其强大的性能、低功耗、高代码密度和广泛合作伙伴的支持,使得ZSP400在价格和开发周期方面皆为领先的可授权DSP解决方案。此外,ZSP架构也非常适合与无线和多媒体应用结合,并运用于基频、音频和视频处理。

于2000年成立的上海集成电路设计研究中心除了联合社会资源积极建设国家IC设计上海产业化基地外,并致力于建设专业性且国际化的公共技术服务平台,为创业型IC设计企业提供多项专业服务,例如:多项目晶圆(MPW)服务、培训服务、IC设计创新项目(SDC)专项资助计划、电子设计自动化(EDA)工具服务平台、测试服务平台以及信息服务等。