多频带OFDM联盟(MBOA)特别兴趣小组日前在德国慕尼黑举行的Electronica贸易展上宣布,已正式向其170家会员公司提供物理层(PHY)规范,据悉该组织为此进行了将近一年的工作。
Staccato Communications公司营销及业务开发副总裁Mark Bowles称,更重要的MBOA媒介接入层(MAC)规范将与下月完成。该公司是面向超宽带规范已推出芯片样品的十几家硅片供应商之一。Bowles表示,“这使明年市场上将会出现基于MBOA规范的真正的UWB产品和应用。我们预计2006年UWB将大放光芒。”
Bowles代表该联盟表示,他不期望在MBOA及竞争对手直接序列(DS)UWB阵营之间的持久战,会在由UWB通用标准制定者IEEE 802.15.3a任务组主办的会议上出现任何突破点。DS UWB阵营由飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)领导。
“实际上,似乎两个组织无法打破他们之间的差异,但那并不意味着UWB芯片明年不会开始付运,或者业内公司不会开始开发UWB应用并将其推向市场。”
Staccato已经开始兼容MBOA芯片的出样,2005年3月将推出应用开发套件。这将包含一个UWB芯片及FPGA内实现的MAC层。此前另一家MBOA会员及UWB芯片供应商Wisair,发布了这样一个套件。这为兼容MBOA的产品按期上市至为关键。
MBOA表示,1.0版PHY规范的发布将有助于预生产互操作性测试,对于面向消费、PC和移动市场的器件及应用尤其重要。
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