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业内专家声称,2006年也许是三维(3D)芯片从研发阶段显山露水的年头。但将电路以垂直度连接仍然需要有切实的进展,大型半导体公司将得担负其责,因为只有它们拥有拉动进步的设计与制造的专业经验。
与此同时,国际Sematech互连项目副总监Ken Monnig透露:数家初创公司宣称进军3D技术。但他指出,除非有面向该技术的产品开发出来,否则该技术无法成长。“如果3D要起飞,IDM巨头必须要研制出专用产品。”
国际Sematech已将9大半导体巨头收编为会员,正尝试为3D开发提供一个行业框架。该组织推出了一个内部3D研究项目,旨在为制造垂直连接芯片所需的基础设施开创一个路线图。
前贝尔实验室互连研究人员Susan Vitkavage表示,Sematech正建造经济模型,以评估与制造3D电路所需额外处理步骤相关的成本。
Sematech正与各式各样的设备供应商合作,包括用于调距、晶圆打薄、化学机械抛光、硅通孔蚀刻和铜沉积的制造工具,与该组织为低K特征化所做的努力类似。Sematech还致力于确保可靠性,研制“弯曲测试”,以检查两片芯片之间的焊盘。
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会议介绍： 1. 机器人第七轴的介绍 2. 机器人第七轴的优势和应用介绍 3. 第七轴所用直线模组介绍
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