英特尔和韩国三星电子日前已加入一个将围绕一个300毫米晶圆厂开展的半导体制造工艺合作研究项目,该晶圆厂由独立研究机构IMEC建造。此项目中的其它厂商包括英飞凌(Infineon)、飞利浦半导体(Philips Semiconductors)和意法半导体(STMicroelectronics)。
该合作研究项目的目标是为未来的亚45纳米制造工艺开发关键模块,上述五家公司是该项目的核心成员。
亚45纳米工艺研究包括7个关键子项目
IMEC的芯片工艺与器件技术副总裁Luc Van den hove介绍说,这个研究平台包括七个与产业相关的子项目,核心成员可以参加全部七个项目,而且对于总体项目的发展有决定权。这些项目是:先进光刻,清洁与污染控制,底板模块,门堆叠研究,替代性CMOS器件,基于锗的CMOS器件,先进互连解决方案。
Luc Van den hove和IMEC总裁兼首席执行官Gilbert Declerck都没有说核心成员需要支付多少费用。“子项目的费用在50万至200万欧元之间(大约相当于60万至240万美元)。”Van den hove表示。这些项目的持续时间在三年至五年之间。
IMEC表示,德州仪器(Texas Instruments)对于CMOS研究计划也是一个有力的支持者,已签约参加多个子项目。
Van den Hove表示,上述合作将致力于研究开发45纳米和小于45纳米工艺技术的许多器件和工艺模块,包括FinFETs、fully-depleted绝缘硅、扭曲硅和高k门堆叠。“该项目的目标不是开发一种完整的45纳米CMOS工艺。我们研究的是工艺模块和器件比较工作,但整个优化工作可能在别处进行,如在Crolles2。”Crolles2是指飞利浦、意法半导体和摩托罗拉在法国Grenoble设立的一个300毫米晶圆研究与试生产设施。
但是,摩托罗拉半导体部(SPS)正在采取“精简资产”的策略,令人注目地没有参加IMEC项目。
中国大陆公司被排除在IMEC项目门外
除了上述半导体行业巨头外,IMEC正在寻找一些公司作为核心成员加入到它的45纳米工艺合作开发项目,使核心成员最终达到8到10家。Declerck表示,台湾地区晶圆代工厂商和日本公司受到邀请,但不欢迎中国大陆的公司加入。
然而,日本公司并没有参加过海外合作的历史和传统,它们通常乐于参加全部由日本公司组成的联盟,然后再与外界分享信息。但是现在,由于领先制造工艺的费用不断上升,有实力参加开发的公司数量越来越少,这意味着可能将只有一两家日本公司有兴趣参加IMEC的项目。
当问及是否允许中国的芯片公司或晶圆代工厂商参加45纳米平台的研究项目时,Declerck表示:“不。因为有瓦圣纳协议(Wassenaar Agreement),美国政府不允许。”
根据瓦圣纳协议,许多国家决定对向中国大陆出口先进的微电子制造工艺实行管制。“他们(中国大陆公司)曾与我们接触,但我们只能说‘不’。我们必须保持谨慎。”Declerck表示。
瓦圣纳协议争议不断,民间自有对策
业界人士表示,不允许中国公司加入上述项目并不令人感到意外,因为1996年美国与30多个国家签订的“控制常规武器与两用物资和技术之出口”的瓦圣纳协议(Wassenaar Agreement),不允许向中国大陆和中东地区出口中可以制造线宽小于0.18微米的芯片的制造工艺和设备。
但是,瓦圣纳协议一直受到争议,许多美国公司抱怨说,由于许多其它国家的竞争者都明里暗里地不顾这些禁令,它们正在丧失海外市场。正如英特尔出口、进口与信息安全事务主管David Rose所说,对于美国半导体设备制造商来说,美国限制对华出口的规定是“过时的和没有道理的”。 美国政府必须改变或者废除限制向中国出口半导体技术和半导体制造设备的过时法律,以免美国半导体制造设备厂商在中国市场被其它外国竞争对手甩在后面。
然而分析人士表示,未来几年内,美国在IC设备的外销限制上似乎很难松绑。最近在美国圣何塞举行的“中国大陆和中国台湾半导体产业展望”会议上,美国军方称其先进武器装备依赖几种具有独特架构的商用芯片,因此五角大楼担心的是丢失设计和晶圆制造的关键技术。
虽然近期美国政府方面很难有突破,但是这并没有阻挡半导体设备厂商进军中国的步伐。iSuppli首席分析师Len Jelinek在日前的无晶圆厂半导体行业协会厂商博览会(FSA Suppliers' Expo)上透露说,已经有一些公司在想方设法绕过圣瓦纳协议,开始提供中国厂商过去无法出售的高端半导体制造设备。
同样有意思的是,即使是行为保守的IMEC,在招聘中国学生参与其工作方面一直非常积极。
(作者:Peter Clarke 翻译:张涛)
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