Crimson微系统公司重新定义线卡集成度

凭借一款集成了指针处理、成帧和控制平面功能的处理器,Crimson微系统公司计划将线卡集成度提高到一个新的水平。

在对城域接入网市场进行两年的反省后,这家新兴公司已经搁置OC-768(40Gbps)、甚OC-192(10Gbps)项目,而致力于从现有架构挤出更多带宽或更有效地使用已有管道。这两个因素推动了虚级联等服务的发展。

看到这种趋势,英特尔公司光网络部前执行官Deepak Rana在2001年4月创建了Crimson公司,致力于向设计者提供在现有机箱架构下提高线卡集成度并降低其成本的方法。依靠1,250万美元投资基金和来自Cerent、Ciena、英特尔和阿尔卡特等公司的工程师组成的开发团队,Rana将向业界展示该公司如何达到其集成和成本目标。

首先,Crimson公司已经开发了被称为“微通信处理器”的器件。围绕着一个250MHz、32位Tensilica 处理器内核而创建的这种CPU架构能够执行指针处理、端接(termination)、代码转换、交换和传输复用(transmux)等功能。

与此同时,设计者可以通过修改可配置的Tensilica内核来执行控制平面处理任务,这个功能通常是由专用处理器或专用处理卡来完成的。“我们的整个产品线都适合于现有的设备,而且提供了极低的成本,”Rana说,“在系统级,我们的技术可以使成本减少90-95%。”

板上成帧器支持OC-3、OC-12或OC-48速率,Rana说。板上开关是一个非阻塞元件,支持Sonet、SDH或PDH流量。

为补充其板上功能,微通信处理器架构在线端设有一个10Gbps接口,在系统端设有两个10Gbps接口,一个用于当前方案,另一个用于保护。它还带有一个2.5Gbps接入总线,可用于连接片外FPGA或来自其他公司(如PMC-Sierra)的、用于执行成帧和其它任务的专用ASIC。

微通信处理器的一个有趣特性在于Crimson公司提供的灵活性,即用户可以为特定应用而调整该芯片。例如,如果一个设计者只想用该芯片来完成交叉连接任务,Crimson公司有能力在硅片级针对这项特定功能调整芯片。

Rana认为,这种方法可以提高制造效率。凭借设置某些功能失效的能力,Crimson公司可以针对不同的应用重复使用相同的裸片,从而允许该公司通过多个项目来降低硅成本。“我们不需要创建5种不同的芯片,”Rana说。

Crimson的第一款芯片名为Ruby,这个0.13微米工艺的器件将在2004年上半年推出样片。该芯片将包含除端接和传输复用之外的所有功能。该公司正在开发名为Emerald的第二代0.13微米器件,该器件将包含传输复用功能。据Rana透露,名为Sapphire的第三代芯片将加入端接功能,并采用90纳米工艺进行开发。

Crimson公司预计在2005年开始付运其首批微通信处理器。这款芯片将采用41x41mm、1,450球的倒装芯片BGA封装,当设置为交叉连接器件时其功耗为15瓦,当设置为成帧器时功耗低于10瓦。

作者:柯南