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法国原子能委员会CEA(The French Commission Energie Atomique)与Crolles2联盟的三个合作伙伴—意法半导体、飞利浦和Freescale Semiconductor签署了一项为期四年的先进半导体制造工艺研发协议,协议包括45nm、32nm及更先进制造工艺的开发,用于300mm直径的晶圆,由CEA的LETI实验室负责。
新300mm试生产厂名为Nanotec 300,设在法国的Grenoble,其厂房于最近落成开幕,有1000平方米的洁净室和“广泛的晶体管及芯片制造、特征化和测试设备”。该项目得到来自Crolles2、法国政府和当地机构3.5亿美元的资金资助。
据CEA称,研究活动将分成四大领域:制作布线图案(patterning)、器件、前端材料和工艺步骤,以及后端材料和工艺步骤。项目将与Crolles2联盟三大会员及其研究伙伴合作,包括比利时的IMEC和美国的Dan Noble中心。
Nanotec协议延续了以前关于200mm晶圆CEA-LETI和意法半导体之间的CMOS研究项目,并且拓展了Crolles2联盟以往的研究工作。
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