IMEC已正式展开其系统级集成项目,该项目旨在将EDA供应商、集成器件制造商、系统集成公司和半导体设备供应商协调起来,以解决日益增多的困扰半导体工业的可制造性设计问题。
IMEC的科学家Karen Maex与IMEC系统设计副总裁Rudy Lauwereins在年度研究回顾会议召开前表示,DFM项目已筹备了5年,有可能成为这家独立研究机构在20年历史里承担的最重要的项目之一。
传统上,IMEC反映出行业内设计与制造之间的分界线,这最初是数字电子“分而治之”策略的一部分。边界双方互不打扰。但早些时候,也参与DFM项目的IMEC高级研究员Hugo De Man预测,与深亚微米并肩而来的高级别复杂性将很快打破分界线。
Lauwereins领导的系统设计部将负责解决系统级问题,工艺技术组织的研究人员着眼于晶体管级,而Katholiek大学专注于电路级。Maex表示,“真正的问题在于制造多变性。我们几乎将模拟元件集成到晶体管设计中。”
互连延迟不断增加引发了时序收敛问题。由于发热、急剧上升的静态功耗和内连消耗的能量,使功耗显著增大。主要性能指标锁定在能量、延迟和IC面积。所采用的方法论将面向主要用于无线及多媒体领域的低功率IC设计。
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