日前,来自IBM的工程师利用自组装聚合分子成功制造非易失性存储器。另外,还展示了这款纳米尺寸的芯片可以兼容传统的亚微米半导体工艺。这名为“采用自组装模板制造低电压、可升级非晶体闪存”报告是在最近的国际电子器件会议(IEDM)上发布的。
工程师使用某些特定的聚合物分子自组装趋势来形成关键的器件属性,如更小型化、密度更高、更加精密,同时可以获得比传统光刻技术更加均衡的性能。
IBM表示,自组装技术可增强半导体器件的小型化和高性能,该公司预计未来3到5年这项技术在航空产品领域将得到应用。
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日前,来自IBM的工程师利用自组装聚合分子成功制造非易失性存储器。另外,还展示了这款纳米尺寸的芯片可以兼容传统的亚微米半导体工艺。这名为“采用自组装模板制造低电压、可升级非晶体闪存”报告是在最近的国际电子器件会议(IEDM)上发布的。
工程师使用某些特定的聚合物分子自组装趋势来形成关键的器件属性,如更小型化、密度更高、更加精密,同时可以获得比传统光刻技术更加均衡的性能。
IBM表示,自组装技术可增强半导体器件的小型化和高性能,该公司预计未来3到5年这项技术在航空产品领域将得到应用。
ABB以电气问题解决专家之志，回答未来之问。讲述与中国用户携手开拓创新、引领行业发展、推动绿色转型的合作故事，共同谱写安全、智慧和可持续的电气化未来。
12月18日，《AVEVA InTouch Unlimited重塑HMI/SCADA的无限可能》在线研讨会即将开播。
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