中国通信学会通信专用集成电路委员会与中国电子学会通信学分会日前在杭州举办了2004中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC 2004),以促进集成电路产品在通信领域的技术应用、构建IC设计产业与通信产业相互沟通与合作的平台。来自ARM、Atmel、Freescale、Broadcom和华为等国内外多家集成电路企业与通信厂商以及政府主管部门官员与专家学者等参加了此次会议。
主办方还与北美半导体协会(NACSA)举办了一个“面向中国市场的北美半导体技术及经验”专场论坛,由北美协会组织海外团体参加,内容包括IC设计、工艺、知识产权、创业等等,由NACSA组织的专家和企业进行了演讲。
在此次会议上,EDA领导厂商Cadence推出了针对通信集成电路设计的首个完整低功耗解决方案,据称获得业界瞩目。Cadence全球产品市场集团总监Greg Ye先生以“全球通信集成电路市场趋势、设计挑战以及最新解决方案”为题作了主题演讲,并就通信技术的发展以及通信IC的市场分析、技术应用和通信产品系统解决方案等相关主题进行了深入交流和探讨。
在随后的“通信SoC平台及相关设计技术”研讨会上,Cadence亚太区技术平台总监Johnson Lau介绍了Cadence的低功耗Encounter设计流程。这是Cadence公司针对移动通信以及手持式设备用集成电路设计的需要,联合ARM和Artisan公司推出的业界首个低功耗设计解决方案,可大幅度减少动态及泄漏功耗,从而延长电池使用时间。
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