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新加坡晶圆代工厂商特许半导体(Chartered Semiconductor)的设计服务联盟计划(Design Service Alliances Program)中日前新增了三个成员,分别是光掩膜供应商Dai Nippon Printing(DNP)、IBM工程技术服务部(E&TS)和芯片设计提供商Socle科技公司。
特许半导体和其设计服务联盟计划的成员拥有共同的目标,即保护客户所有的芯片开发工具模型。这项计划旨在帮助客户制造基于0.13和0.18μm技术的芯片。
特许的设计服务联盟计划的成员还包括Accent、Flextronics Semiconductor、Qthink、Time To Market、Hoya、Toppan和Uleadtek等。
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