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东芝公司与赛灵思公司日前宣布,双方已就共同开发下一代65nm级FPGA达成协议,并已成功生产出65nm FPGA原型晶圆,其中包括实际的可编程逻辑电路。
东芝目前正在进行45nm工艺的研究和开发工作。两家公司还将研究继续合作的可能性,包括基于东芝的45nm工艺技术的FPGA的开发。2004年10月签署的90nm加工协议的成功执行,为赛灵思与东芝之间在65nm工艺上的进一步合作奠定了基础。赛灵思旗舰产品90nm Virtex-4平台FPGA是在东芝位于日本九州大分市先进的300mm晶圆加工厂批量生产的。
赛灵思FPGA具有规则的结构和可再编程性,适合验证和测试先进加工工艺。与传统的固定半导体器件架构相比,FPGA更容易确定缺陷并在加工过程中进行隔离。
赛灵思是最早于2001年推出150nm工艺、2002年推出130nm工艺和2003年推出90nm工艺技术的几家公司之一,同时也是全球300mm晶圆采购数量最高的公司之一。
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