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多年合作成果初显,IBM与泰克合作开发出SiGe芯片

  2004年12月24日  

泰克(Tektronix)与IBM自1996年就建立的合作关系最近刚刚开始显露出成果,双方研制成功了新一代面向高速测试和测量的SiGe??e芯片。泰克预计2005年初发布几款新产品,以展示两家公司在SiGe领域切实取得的成果。

Tek-IBM合作关系领导设计经理兼泰克院士Jack Hurt表示:“早期接触领先的前沿技术物有所值。这从长远上帮助了我们的产品,因为我们能够满足规范,并且快速构建最好的产品。”

两家公司开始采用SiGe技术以在泰克面向更高带宽应用的产品线中实现更高性能,如串行ATA和千兆位以太网等新型高速应用的实时电路分析和调试。双方在几个关键领域进行了合作,包括构建测试结构、优化芯片内连以减少噪音和抖动及执行自主的功能验证及测试。结果是10款泰克产品在SiGe平台上制造,包括2004年初夏开始交付的p7380专用高速探测仪。


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