在近日举行的产业策略研讨会(ISS)中,据称业界人士对90纳米节点工艺目前的进展有不同意见。有的认为从130纳米节点工艺向90纳米节点工艺的转换相当顺利,而另一些业界人士则认为还有一些不小的技术障碍需要解决。另外,部分制造商已经宣布生产90纳米节点设计产品,但专家指出,批量产品要到2004年的下半年才能面市。
与此同时,有芯片设备制造商表示,90纳米芯片设计的掩膜费用极其高昂,这使得不少公司纷纷推迟采用新的高级工艺的步伐。
VLSI Research公司总裁G. Dan Hutcheson说,芯片制造商在开发和推进130纳米工艺时积累了相当多的经验,这为顺利的过渡到90纳米节点工艺铺平了道路。在该公司以前报告中提到,芯片制造商的130纳米技术,如铜和低k集成等也将在90纳米工艺开发中遇到,原有的经验将有助于克服90纳米工艺时出现的这些问题。
“90纳米工艺的推进将更加容易(与130纳米工艺相比),”Hutcheson在ISS期间表示,ISS得到半导体设备和材料组织(SEMI)商业部的赞助。但Hutcheson随即也强调,并非每个芯片制造商都能够成功的开发和推进90纳米工艺。“市场中将会出现一些胜利者和失败者,”他说。“那些失利者将不能赶上工艺过程改进的步伐。”
也有一些分析员不同意130纳米的经验有助于推进90纳米开发,“理论上,90纳米工艺开发非常简单,”Semico Research公司分析师Joanne Itow说,“但是我认为在实际开发中会比较麻烦,将耗费大量时日。”芯片制造者在开发90纳米工艺将遇到各种各样的问题,她说,“90纳米工艺的真正挑战是与渗漏和电压技术有关的问题。”
“同时,封装的方法也是个问题,”Semico Research总裁Jim Feldhan认为,90纳米高级设计将向复杂的片上封装转移,这要求电气方面更加精确。
成本方面的问题也非常重要。总的来说,现在仅有15到20个90纳米设计开始生产。Itow说,2003年仅有少量的90纳米,“90纳米的设计在市面上没有许多。”
Gartner/Dataquest分析师Klaus-Dieter Rinnen说,技术挑战加上90纳米工艺昂贵的掩膜成本,将使得130纳米工艺还将在未来两年成为技术主流。
瑞典的半导体设备制造商Micronic Laser Systems AB营销高级副总裁Jorge Freyer就认为, 高昂的掩膜成本将阻碍90纳米技术革命。 “90纳米掩膜设备制造过程非常复杂,设备制造商在193纳米的平版印刷术设备向65纳米掩膜设备迁移时遇到很多问题,这些问题在45纳米时将变得更加困难。”
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