中国厂商实力渐增,300毫米晶圆生产设备也将中国造？

据市场调研公司The Information Network题为《中国大陆半导体及设备市场:技术、经济和政治问题的全面分析》的报告,2005年中国半导体设备采购额预计比2004年减少33.6%。

该公司还预期,中国将制造自己的300毫米晶圆生产设备,尽管在获得相关知识产权方面显然面临困难。

据上述报告,2004年中国IC产量增长34.8%,但半导体制造设备采购额大增了146%。“在中芯国际和宏力半导体大力采购的推动下,2004年中国前端设备(front-end equipment)市场增长146%至28.3亿美元。”The Information Network的总裁Robert Castellano表示。“但2005年的形势不一样。随着半导体产业增速放缓,以及中芯国际削减资本支出,2005年的半导体设备销售额将下降33.6%,至18.8亿美元。”

历史上,中国大陆晶圆厂扩张所需的多数生产设备,来自日本和台湾地区IC厂商转让的旧生产线。海外IC制造商将为其现有的工厂购买最先进的90纳米设备用于生产300mm晶圆,并把过时的设备转移到其在中国大陆的晶圆厂。此外,二手设备市场将会很大。

Castellano表示,中国半导体设备采购下滑主要是半导体需求增长减缓和事实上只有少数几家厂商在购买设备。这与2005年全球半导体设备市场预计下滑9.6%不同。2005年全球半导体设备市场下滑是因为半导体需求增长减缓和2004年的过度采购导致设备市场出现转折点。

“需要密切关注,中国厂商将在未来两年内推出先进的300毫米IC制造设备。许多国内半导体设备制造商销售先进的150和200毫米设备,而且它们将有兴趣涉足300毫米设备,因为中国已有300毫米晶圆厂,而且对于300毫米工厂的技术转让限制正在松动。”Castellano警告称。

(作者:Peter Clarke 翻译:张涛)