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工业连接

夏普推出面向手机的2百万像素相机模块

  2004年03月30日  

为解决百万像素级照相手机的分辨率和集成度问题,夏普公司推出一种2百万像素的模块,它包含镜头、马达、电荷耦合器件(CCD)以及支持电路。

该模块是专为手机应用而设计的,但夏普还将于今年推出其它类似产品,包括一个3百万像素的模块,该公司高级产品行销经理Mark Hampson表示。

由于用户强烈要求增大手机内置照相机的分辨率,这给制造商提出了许多集成方面的挑战,而将所有电子电路都整合到单个系统级芯片中并不总是最佳的选择。夏普推出面向手机的2百万像素相机模块 - 1VSPACE=12 HSPACE=12 ALT="图:夏普的模块采用内部开发的CCD技术和专有DSP。">

一些工业观察家指出,尽管CMOS成像阵列一直在不断改进,并朝更高的分辨率发展,但它在低照度性能与整体图像质量方面仍落后于CCD。但如果使用CCD传感器,则无法将模数转换器、缓冲存储器和数字信号处理功能集成到传感器裸片上。

此外,随着分辨率增加,那些袖珍成像系统所使用的短焦距镜头将会变得对聚焦敏感。以2百万像素为例,定焦镜头在许多情况下明显变模糊。但为照相手机着迷的用户不太可能接受手动调焦。因此,这些手机需要自动聚焦硬件,这不仅意味着要添加一个图像处理算法,而且还需要一个调焦镜头以及一个用于调整它的微型马达。

我们通常会认为,所有这些问题加在一块将使2百万像素照相手机超越制造商的设计能力。虽然小型OEM将此视为自己的局限,但夏普公司认为这是一个机遇,因为它拥有自主开发的CCD、DSP技术和微控制器,而且它在微机电领域拥有强大的合作伙伴。

“这个市场的挑战在于:以足够低的成本为终端用户提供良好的图像质量和易用性,从而使手机看上去物有所值。”Hampson表示。

夏普的模块包括一个带机电元件的塑料调焦镜头、CCD阵列、垂直驱动器、转换器芯片以及一个DSP。通过将DSP安装在模块的一侧,夏普能够将总尺寸做得与更紧凑的单芯片方案一样小。为了优化成本,夏普将CCD、混合信号和数字电路分别制造在各自的衬底上。

其中的DSP是夏普专门为处理传感器图像而设计的。它不可由用户编程,也不适合于通用型应用,所以类似JPEG压缩等任务仍需由手机主芯片中的DSP内核来完成。

该模块的技术细节目前只有这些,因为夏普不愿详细披露该模块的光源和机电部分。

“我们不能透露实现自动聚焦的变焦镜头机理,”Hampson说,“在非常紧凑的尺寸中实现这项功能使我们在业界处于领先地位。我们当然希望维持这样的态势。”

夏普还盯着市场的其它机会。“我们已经注意到,手机相机功能的不断改进将带动对更好显示器的需求,”Hampson表示,“这是夏普的另一个强项,对此趋势我们给予极大关注。”

作者:张国勇


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