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Harvard Thermal公司日前宣布,其Package Thermal Designer(PTD) V2.0与Cadence Design Systems公司的Allegro Package Designer直接集成在一起。
PTD简单易用的用户界面采用了树形结构,使定义BGA、多芯片和堆栈裸片封装的工作更加迅速。边界条件(Boundary conditions)也迅速被定义,在数分钟内渲染元件的3D模型。透过器件的任何一层均可显示为梯度彩色轮廓线。用户能设定几种情形,优化IC的热设计,并且对器件进行热学特征化。
“当今的高速多引脚IC封装要求热分析成为设计周期的一部分,” Cadence Allegro IC Packaging解决方案产品市场部门总监Keith Felton表示。“我们的客户需要经过验证、良好集成、用户友好的IC热分析解决方案,如PTD,能通过我们与Cadence Connection项目的合作提供。”
PTD可助优化IC性能,缩减总体生产和材料成本。此外,新工具还允许热模型从IC设计到板极设计过程被完整地集成,并可传送到其它ECAD工具。
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